2026年ニュースリリース
2026/11/10
SEMICON Japan 2026 出展のお知らせ
日揮グループは、2026年12月9日（水）から11日（金）まで東京ビッグサイトで開催される、半導体製造技術・装置・材料をはじめ、エレクトロニクス製造に関する最新技術が集結する国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展します。
〈参考情報〉https://www.semiconjapan.org/jp
デジタル社会の進展に伴い、半導体、データセンター、生成AI、蓄電池など、デジタル産業を支えるインフラや周辺産業の需要は急速に拡大しています。中でも半導体は、産業の発展と豊かな暮らしを支えるうえで欠かせない存在となっています。
日揮グループは、創業以来、社会基盤を支える企業として、時代の変化に応じた自己変革を続けてきました。半導体産業においても、幅広い分野で長年培ってきた技術と知見を生かし、設備投資計画の検討・実行から素材・部品の提供まで、お客様の多様なニーズに応え、事業の発展に貢献します。
日揮グループブースでは、日揮グローバル株式会社とExyteによる東南アジアの先端技術産業向け共同EPCブランド「Nixyte」をはじめ、国内設備投資案件の検討・実行やスマートファクトリーを提案する日揮株式会社、ナノ技術を生かした半導体向け素材を開発・製造・販売する日揮触媒化成株式会社、半導体製造装置向けファインセラミックス部品などを開発・製造・販売する日本ファインセラミックス株式会社、環境負荷の低減に貢献する触媒・材料を提供する日揮ユニバーサル株式会社、エネルギー・環境分野のコンサルティングを担う日本エヌ・ユー・エス株式会社（JANUS）が、パネルや製品などを展示します。
Nixyteについてはこちら：Nixyte公式サイト
皆様のご来場を、日揮グループブースにて心よりお待ちしております。
展示会名：SEMICON Japan 2026（主催：SEMIジャパン）
会期：2026年12月9日（水）～11日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト ※最寄り駅：りんかい線「国際展示場駅」、ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」
当社グループ出展小間：E7029（東７ホール）
事前来場登録はこちら（来場登録は無料です）
〈出展内容〉
■ブース展示
半導体関連工場の設計・施工分野では、国内外で培った日揮グループのエンジニアリング技術やプロジェクト遂行実績に加え、Nixyteが提供する統合EPCサービス、スマートファクトリーに関する提案などをご紹介します。
半導体材料向け素材分野では、触媒開発で培ったナノ領域の要素技術を応用して研究・開発した素材や、環境負荷の低減に貢献する触媒・材料を、パネルや製品展示を通じてご紹介します。
半導体製造装置向け部品分野では、独自の素材・加工技術によって実現した高機能・高精度の部品や技術をご紹介します。あわせて、半導体関連事業を支えるエネルギー・環境分野のコンサルティングについても展示します。
日揮グループの案内状はこちら
日揮グループの半導体特設サイトはこちら
本イベントでは当日登録を受け付けておりません。ご来場の際は、事前に来場登録をお済ませくださいますようお願いいたします。