日揮ホールディングス株式会社（代表取締役会長CEO：佐藤 雅之、以下「日揮HD」）は、日揮グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックス株式会社（代表取締役社長 田中 宏、以下「JFC」）が、本日1月16日に宮城県富谷市において、パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板の増産に向けた新工場の地鎮祭を実施しましたので、お知らせします。

地鎮祭には、富谷市 若生裕俊市長のほか、地権者である富谷市高屋敷西土地区画整理事業共同施行者 株式会社河北ランド 植村裕社長、同共同施工者 東北放送株式会社 一力敦彦社長に加えて、日揮HD佐藤会長CEO、JFC田中社長および工事関係者などが出席し、安全祈願の神事として鍬入れを行いました。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　鍬入れの様子

低炭素・脱炭素社会の実現に向けて、電気自動車（EV）、高速鉄道や産業機器の省電力化に必要不可欠な各種機器の電力を制御するパワー半導体市場は、中長期的に大きく拡大していく見通しです。加えて、パワー半導体の性能向上のためには、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板の性能向上が不可欠です。

JFCが生産するパワー半導体向け絶縁放熱基板（高熱伝導窒化ケイ素基板）は、高い熱伝導率に加えて、優れた機械的性質や絶縁性を有しており、2020年から量産化を開始し、2023年10月に追加増産のための工場がJFC富谷事業所で稼働を開始しました。今般、自動車メーカーおよびパワー半導体回路基板メーカーからのさらなる増産要請に応えるために、新工場の建設を開始するものです。なお新工場は、2025年度内に本格的に操業を開始する予定です。

また、今後さらに拡大していく製品需要および製品の性能向上に応えていくために、さらなる増産に向けた設備投資・製品開発計画の策定を進め実行していく予定です。

日揮グループは、2021年度から2025年度の5か年を対象とする中期経営計画「BSP2025」における重点戦略として、触媒、ファインケミカル、ファインセラミックス製品などの"高機能材製造事業の拡大"を掲げています。今後も高熱伝導窒化ケイ素基板を含めた高機能材製造事業の拡大に向けて積極的に取り組んでまいります。

（ご参考）2022年7月21日

日揮HDプレスリリース『半導体用セラミックス製品の増産に向けた 新工場の立地表明式を実施』

＜ 新工場の概要 ＞

立　　地	宮城県富谷市 高屋敷西工業団地
敷地面積	約12.5 ha（125,000㎡）
生産品目	パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板等
総投資額	100億円（予定）
操業開始	2025年度内

＜新工場の完成予想図＞

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