日揮グローバル株式会社は、12月13日から15日に東京ビックサイトにて開催される半導体製造装置・材料の国際展示会 「SEMICON Japan 2023」に出展します。

半導体業界では、高品質且つ、短期間で工場建設が推進していくことが求められています。特に海外での投資においては、より大規模でスピード感のある事業展開が求められており、工場の計画、設計・調達・建設において信頼できるパートナーの存在が不可欠です。

日揮グループは、創業以来、石油精製・石油化学、化学、天然ガスから非鉄金属、原子力や医薬品、食品、病院など様々な分野のプラント・施設のEPC（設計・調達・建設）に携わってきました。これらの分野で培ってきたエンジニアリング技術や設計・調達・建設（EPC）プロジェクト遂行力を活かし、半導体分野においても、お客様の事業計画の実現に貢献したいと考えています。当社が提供する高度なエンジニアリング技術やプロジェクト遂行の手法は、高品質でスピード感を求める半導体分野の工場建設プロジェクトにも必ずお役に立てるものと考えています。

本展示会では、以下のように当社ブースおよび出展者セミナーにて当社の取り組みをご紹介いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■　展示会名：SEMICON Japan2023（主催：SEMIジャパン ）

■　会期： 2023年12月13日（水）〜15日（金）10:00〜17:00

■　会場： 東京ビッグサイト　※最寄り駅：東京臨海高速鉄道りんかい線「国際展示場駅」、ゆりかもめ東京臨海新交通臨海線「東京ビッグサイト駅」

■　当社出展小間：2712　（東2ホール ）

＜当社出展内容＞

●　ブース展示：

「海外進出のパートナー　総合エンジニアリングのJGC」をテーマに、当社のエンジニアリング技術とプロジェクト遂行、半導体関連分野における実績についてご紹介します。

●　出展者セミナー（EXHIBITOR'S TechSPOT Hall5）

会場内のセミナースペースにて開催される技術セミナー「EXHIBITOR'S TechSPOT」に登壇します。

　テーマ　　半導体分野における日揮グローバル株式会社の取り組み

　日時　　　①12月13日(水) 14:30~14:50　②12月14日(木) 14:30~14:50

　場所　　　東５ホール TechSPOT Hall5

　登壇者　　日揮グローバル株式会社　執行役員

　　　　　　ファシリティソリューションズ　プレジデント　野平啓二

日揮グローバルの案内状はこちらをご参照願います。

なお本イベントは当日登録の受付はございませんので、ご来場前に必ず事前登録を済ませて頂きたくお願いします。

事前登録は以下の外部サイトよりお願いします。

https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

●　参考情報

SEMICON Japan2023公式ホームページはこちら

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