2018年ニュースリリース
2018/07/03
スマートエンジニアリングTOKYO2018 出展のお知らせ
当社は東京ビッグサイトにて開催される「スマートエンジニアリングTOKYO2018」に出展いたします。
日揮グループブースでは皆様のご期待に沿うべく、当社グループが保有する先進技術のひとつであるIoTに関わる最新の取り組みをご紹介いたします。MR・VR技術を用いた最新プラント設計手法を体験頂くコーナーもご用意しております。
皆さまの日揮グループブースへのご来場を心よりお待ちしております。
■会期： 2018年7月18日(水)～7月20日(金) 10:00～17:00
■会場： 東京ビッグサイト
■弊社出展小間： 東2ホール 2G-31
■展示内容：
・MR・VR技術を駆使した最新プラント設計手法「P×BIM（JGC Way of Plant & Building Information Modeling）」
・日揮グループのスマート保全サービス「INTEGNANCESM」
・日揮ユニバーサルの「カスタム触媒」「新素材」
※MR（Mixed Reality）、VR（Virtual Reality）
MR・VR体験イメージ