日揮ホールディングス株式会社（代表取締役会長兼社長CEO：佐藤 雅之、以下「日揮HD」）は、日揮グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックス株式会社（代表取締役社長 田中 宏、以下「JFC」）が本日（2025年7月18日）、パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板を増産する新工場（名称：富谷事業所西工場）の完成を祝し、宮城県富谷市の新工場敷地内で竣工式を実施したことをお知らせします。

新工場は、2025年2月に建屋が完成し、現在各種設備の導入を進めており、2025年秋の操業開始を予定しています。工場の特長として、生産性向上を意識した機械化/省人化を推進するほか、工場電力の一部を賄う太陽光パネルを設置するなど積極的に再生可能エネルギーやグリーン電力を導入していく計画です。

竣工式には、宮城県 村井 嘉浩知事、富谷市 若生 裕俊市長、経済産業省 東北経済産業局 佐竹 佳典局長、地権者である富谷市高屋敷西土地区画整理事業共同施行者 東北放送株式会社 一力 敦彦社長、同共同施工者 株式会社河北ランド 伊藤 直樹社長に加えて、工事関係者らが出席。事業主を代表しJFC田中社長が、事業主来賓として日揮HD佐藤会長兼社長CEOがそれぞれ挨拶し、来賓挨拶として村井知事、佐竹局長からお祝いと激励のお言葉を頂きました。

竣工式全体風景	テープカット

JFCが新工場で生産するパワー半導体向け絶縁放熱基板（高熱伝導窒化ケイ素基板）は、高い熱伝導率に加えて、優れた機械的性質や絶縁性を有しており、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板の性能向上に大きく貢献するものです。

低炭素・脱炭素社会の実現に向けて、電気自動車（EV）、高速鉄道や産業機器の省電力化に必要不可欠な各種機器の電力を制御するパワー半導体市場は、中長期的に大きく拡大していく見通しです。JFCは、2020年から高熱伝導窒化ケイ素基板の量産化を開始し、2023年10月には追加増産のための工場がJFC富谷事業所で稼働を開始しました。今般、パワー半導体回路基板メーカーからのさらなる増産要請に応えるため、新工場を建設するに至りました。

日揮グループは、2021年度から2025年度の5か年を対象とする中期経営計画「BSP2025」における重点戦略として、触媒、ファインケミカル、ファインセラミックス製品などの"高機能材製造事業の拡大"を掲げています。今後も高熱伝導窒化ケイ素基板を含めた高機能材製造事業の拡大に向けて積極的に取り組んでまいります。

（ご参考）2022年7月21日

日揮HDプレスリリース『半導体用セラミックス製品の増産に向けた 新工場の立地表明式を実施』

https://www.jgc.com/jp/news/2022/20220721.html

2024年1月16日

日揮HDプレスリリース『宮城県富谷市においてパワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板の増産に向けた新工場の地鎮祭を実施』

https://www.jgc.com/jp/news/2024/20230116.html


＜新工場の概要＞

新工場外観

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