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ニュースリリース2018

2018/07/03

スマートエンジニアリングTOKYO2018
出展のお知らせ

当社は東京ビッグサイトにて開催される「スマートエンジニアリングTOKYO2018」に出展いたします。

日揮グループブースでは皆様のご期待に沿うべく、当社グループが保有する先進技術のひとつであるIoTに関わる最新の取り組みをご紹介いたします。MR・VR技術を用いた最新プラント設計手法を体験頂くコーナーもご用意しております。

皆さまの日揮グループブースへのご来場を心よりお待ちしております。



会期: 2018年7月18日(水)~7月20日(金) 10:00~17:00

会場: 東京ビッグサイト  

弊社出展小間: 東2ホール  2G-31


展示内容

MRVR技術を駆使した最新プラント設計手法「P×BIMJGC Way of Plant & Building Information Modeling)」

・日揮グループのスマート保全サービス「INTEGNANCESM

・日揮ユニバーサルの「カスタム触媒」「新素材」

 ※MR(Mixed Reality)、VR(Virtual Reality)



MR・VR体験イメージ


展示会公式ホームページはこちら

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